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    Tg
    Td
    CTE
    WLM1
    无卤,COB CHIP LED 背光模组用白色材料
    181
    374
    1.9
    SI643HU
    高Tg,高模量,IC封装载板
    245
    409
    10
    SI10U
    封装基板用高性能基板材料
    270
    >400
    10
    var _hmt = _hmt || []; (function() { var hm = document.createElement("script"); hm.src = "https://hm.baidu.com/hm.js?6ae2b8a2b664bd70dbd0ba894ea9399d"; var s = document.getElementsByTagName("script")[0]; s.parentNode.insertBefore(hm, s); })();